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成分分析,配方还原,食品检测,药品检测,化妆品检测,环境检测,性能检测,耐热性检测,安全性能检测,水质检测,气体检测,工业问题诊断,未知成分分析,塑料检测,橡胶检测,金属元素检测,矿石检测,有毒有害检测,土壤检测,msds报告编写等。

光学光子机械力检测

发布时间:2025-05-24

关键词:光学光子机械力检测方法,光学光子机械力检测周期,光学光子机械力检测标准

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来源:北京中科光析科学技术研究所

文章简介:

检测项目光子能量分布测定、机械应力分布分析、光致位移响应测试、光子动量传递效率评估、光弹性系数测定、微纳结构形变监测、光压作用力量化、双折射效应验证、光热膨胀系数测量、光子晶体谐振频率测试、光纤布拉格波长偏移分析、表面等离子体共振强度校准、量子点发光效率验证、光镊捕获力标定、波导传输损耗测定、薄膜干涉相位差测量、微腔品质因数计算、非线性光学效应表征、偏振态稳定性测试、光机械耦合系数验证、纳米颗粒散射截面测定、超表面相位调制精度分析、光子集成芯片应力映射、激光诱导振动频谱采集、光学薄膜附着力测试、微镜阵列偏
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因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。

检测项目

光子能量分布测定、机械应力分布分析、光致位移响应测试、光子动量传递效率评估、光弹性系数测定、微纳结构形变监测、光压作用力量化、双折射效应验证、光热膨胀系数测量、光子晶体谐振频率测试、光纤布拉格波长偏移分析、表面等离子体共振强度校准、量子点发光效率验证、光镊捕获力标定、波导传输损耗测定、薄膜干涉相位差测量、微腔品质因数计算、非线性光学效应表征、偏振态稳定性测试、光机械耦合系数验证、纳米颗粒散射截面测定、超表面相位调制精度分析、光子集成芯片应力映射、激光诱导振动频谱采集、光学薄膜附着力测试、微镜阵列偏转角度校准、MEMS器件动态响应监测、全息光栅衍射效率评估、光子探测器灵敏度标定

检测范围

光纤传感器芯层材料、半导体激光器谐振腔体、量子点显示面板基板、微机电系统(MEMS)振镜组件、光子晶体光纤预制棒、光学镀膜真空腔体部件、纳米压印模板母版材料、超表面金属ens结构阵列、红外焦平面探测器芯片、柔性OLED显示基材薄膜、高功率激光器冷却模块壳体空间光调制器液晶层介质波导耦合器对准机构微流控芯片光学检测窗口太赫兹超材料单元结构生物光子传感器探针头航天级光学镜头支撑框架紫外LED封装胶体材料X射线聚焦镜多层膜堆叠结构原子钟微波腔体镀层等离子体共振生物芯片金膜层光纤陀螺环圈绕制基体光子集成电路键合界面微型光谱仪衍射光栅基底

检测方法

1.激光干涉法:利用迈克尔逊干涉仪测量样品在光压作用下的纳米级位移变化2.原子力显微术(AFM):通过探针悬臂偏转量反推微观表面所受光机械力3.布里渊散射光谱:分析入射光频率偏移量计算材料内部应力分布4.数字全息显微(DHM):实时记录物体三维形变场并重建力学参数5.压电响应力显微术(PFM):结合交流电场激励测量光致应变响应6.多普勒振动测量:采用激光多普勒测振仪捕捉高频微振动频谱7.纳米压痕测试:通过金刚石压头加载/卸载曲线计算弹性模量8.白光干涉轮廓术:获取表面拓扑结构变化评估残余应力9.拉曼光谱应力分析:依据特征峰位移量推算晶格应变分布10.相位敏感OCT:基于光学相干断层扫描技术实现亚表面力学成像

检测标准

ISO10109-5:2015光学和光子学-环境要求-第5部分:地面用光学仪器试验条件GB/T15972.40-2021光纤试验方法规范-第40部分:传输特性和光学特性的测量方法和试验程序ASTME2381-05(2020)用纳米压痕法测定材料的压痕断裂韧性的标准试验方法IEC61757-1-1:2020光纤传感器-第1-1部分:应变测量-基于光纤布拉格光栅的传感器JISC8936:2019太阳能电池用硅晶片残余应力的测试方法DINENISO13696:2006光学和光子学-激光辐射散射特性的测试方法GB/T34879-2017微机电系统(MEMS)技术-薄膜材料残余应力测试方法ISO12858-1:1999光学和光学仪器-大地测量仪器-第1部分:水准仪基本性能及测试方法ASTMF218-2020用激光干涉仪测量硅片翘曲度的标准试验方法BSENISO11146-2:2021激光和激光相关设备-激光束宽度、发散角和光束传播比的试验方法

检测仪器

1.数字全息显微镜:配备532nm激光源与高速CMOS相机,实现全场形变动态监测2.原子力显微镜系统:集成光电探测模块与纳米定位平台,分辨率达0.1nN量级3.多通道光纤布拉格解调仪:支持128通道同步采集,波长分辨率1pm4.激光多普勒测振仪:频率范围DC-24MHz,位移分辨率0.01pm/√Hz5.显微拉曼光谱仪:配置785nm/532nm双激光源与低温样品台6.X射线衍射应力分析仪:采用Cr-Kα辐射源,可测残余应力深度剖面7.纳米压痕测试系统:最大载荷500mN,位移分辨率0.01nm8.白光干涉表面轮廓仪:垂直分辨率0.1nm,扫描范围100100mm9.低温强磁场综合测试平台:集成光学窗口与4K超低温环境仓10.MEMS动态特性分析仪:包含高带宽电容位移传感器与静电驱动模块

检测流程

1、咨询:提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品,安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据,编写报告草件,确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件

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