因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。
检测项目
电容量偏差、耐电压强度、绝缘电阻、损耗角正切值、温度系数、频率特性、等效串联电阻（ESR）、介质耐压、端子强度、可焊性测试、温度循环试验、湿热老化试验、振动耐受性、机械冲击试验、端子弯曲强度、耐溶剂性、耐焊接热冲击、高温存储寿命、低温工作特性、盐雾腐蚀试验、X射线内部结构分析、外观缺陷检查、尺寸公差验证、抗弯曲应力测试、绝缘层厚度测量、端电极附着力测试、热冲击恢复能力、漏电流监测、自愈特性评估、长期负载寿命试验
检测范围
X7R介质多层瓷片电容、NPO温度补偿型瓷片电容、Y5V高介电常数型瓷片电容、高压陶瓷贴片电容（1kV-10kV）、射频微波用低ESL瓷片电容、汽车级AEC-Q200认证瓷片电容、0402/0603/0805/1206封装系列瓷片电容、宽温域（-55℃~+200℃）特种瓷片电容、三端EMI抑制电容器阵列式瓷片电容组
检测方法
1.电容量测试：采用LCR数字电桥在1kHz/1Vrms条件下测量标称值与实际偏差2.耐电压试验：施加2.5倍额定电压持续60秒监测介质击穿现象3.温度循环测试：依据IEC60068-2-14执行-55℃至+125℃快速温变循环4.端子强度检验：通过轴向拉力计施加5N持续拉力验证端电极结合力5.可焊性评估：使用润湿平衡法测定焊料在235℃下的润湿时间与润湿力6.ESR测量：采用四线法在100kHz频率下测定等效串联电阻值7.湿热老化试验：85℃/85%RH环境下持续1000小时监测参数漂移率8.X射线检测：利用微焦点X射线系统解析内部层叠结构与缺陷9.振动测试：按MIL-STD-202执行10-2000Hz扫频振动验证结构完整性10.寿命预测：通过85℃/1.5倍额定电压加速老化推算MTTF指标
检测标准
IEC60384-1:2016电子设备用固定电容器第1部分：总规范GB/T6346.14-2015电子设备用固定电容器第14部分：分规范表面安装多层陶瓷电容器MIL-PRF-55681F高可靠多层陶瓷芯片电容器通用规范JISC5101-1:2016电子设备用固定电容器试验方法通则AEC-Q200-005RevD汽车级无源元件应力测试认证要求IPC-9592B功率转换用无源元件性能参数标准EIA-198-1F陶瓷介质电容器电性能测试标准GJB192B-2018军用多层陶瓷电容器通用规范EN60384-9:2018电子设备用固定电容器第9部分：分规范表面安装陶瓷介质电容器SJ/T10725-2013多层陶瓷电容器用陶瓷介质材料规范
检测仪器
1.LCR精密测试仪：测量电容/电感/电阻基础参数及损耗角正切值2.耐压测试系统：输出0-5kV交流/直流电压进行介质耐压试验3.高低温循环箱：实现-70℃至+300℃快速温变环境模拟4.X射线实时成像系统：分辨率达0.5μm的缺陷无损检测装置5.振动试验台：三轴六自由度复合振动环境模拟设备6.扫描电子显微镜（SEM）：微观分析介质层与电极界面结构7.热机械分析仪（TMA）：测定电容器热膨胀系数与应力变化8.红外热像仪：监测大电流负载下的局部温升分布9.可焊性测试仪：量化评估端电极表面镀层焊接性能10.盐雾试验箱：模拟海洋气候进行加速腐蚀试验
检测流程
1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)
2、确认检测用途及项目要求
3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)
4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)
5、收到样品，安排费用后进行样品检测
6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误
7、确认完毕后出具报告正式件
8、寄送报告原件
