中析研究所检测中心
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中科光析科学技术研究所
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发布时间:2025-05-14
关键词:热稳定测试检测案例,热稳定测试检测标准,热稳定测试项检测报价
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来源:北京中科光析科学技术研究所
因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。
热稳定测试的核心检测项目包括:
热分解温度测定:通过材料质量损失曲线确定初始分解温度(Tonset)和最大分解速率温度(Tmax)
氧化诱导期分析:测量材料在氧气环境中发生氧化反应的时间阈值
恒温失重率计算:在规定温度下持续加热后计算质量损失百分比
动态热稳定性评估:结合升温速率研究材料的热降解动力学参数
挥发性物质释放监测:检测加热过程中释放的气体成分及释放量
热稳定测试覆盖以下主要领域:
塑料制品(PE/PP/PVC等)的加工稳定性验证
橡胶密封件的高温抗老化性能测试
工程塑料在汽车部件中的长期耐热评估
PCB基材的玻璃化转变温度测定
绝缘材料的耐电弧烧蚀性能分析
锂电池隔膜的热收缩率测试
催化剂载体的高温结构稳定性检验
涂料涂层的热膨胀系数测量
粘合剂的热分解产物毒性评估
依据ASTM E1131标准程序执行:将样品置于高精度天平系统内,以设定升温速率(通常2-20℃/min)进行程序控温,同步记录质量变化曲线。关键控制参数包括气体环境(N2/O2/Air)、流量(20-100mL/min)及坩埚材质选择。
按照ISO 11357规范操作:通过测量样品与参比物的热量差确定相变温度及氧化放热峰。典型测试条件为-90℃至600℃温区范围,配备高压密封池可进行氧化稳定性加速测试。
执行IEC 60216系列标准:将试样置于强制对流烘箱中开展长期热暴露实验(通常1000-5000小时),定期取样进行力学性能、电性能等指标测试以推算材料寿命。
采用ASTM E2070方法:利用高灵敏度热量计检测材料在等温条件下的微弱放热信号,适用于研究缓慢氧化反应过程及添加剂的热稳定效能。
TGA-DSC联用系统:同步采集质量变化与热量信号(灵敏度±0.1μg/±0.1μW)
温度范围:室温至1600℃(可选配真空或腐蚀性气体模块)
配备质谱联用接口实现逸出气体分析(EGA)功能
频率范围:0.01-100Hz(支持多频扫描模式)
形变分辨率:0.1nm级位移传感器
-150℃至600℃温控系统(液氮强制冷却)
绝热量热技术:检测精度±0.02℃/min温升速率
压力测量范围:0-200bar(带爆破片安全装置)
适用于化学品自反应特性研究及热失控模拟实验
气体池光程长度:2-10m可调多次反射池
波数范围:7800-350cm-1
实时解析分解产物官能团特征吸收峰(分辨率≤0.5cm-1)
1、咨询:提品资料(说明书、规格书等)
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3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)
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5、收到样品,安排费用后进行样品检测
6、检测出相关数据,编写报告草件,确认信息是否无误
7、确认完毕后出具报告正式件
8、寄送报告原件