氦质谱检漏法检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

真空系统密封性验证：针对高真空设备（如镀膜机、粒子加速器）进行整体密封性能评估

压力容器泄漏定位：适用于储气罐、反应釜等承压设备的微小泄漏点精确定位

电子元件封装测试：对集成电路、MEMS器件等微型封装结构进行气密性分级检测

管道焊缝完整性检验：用于核电站冷却系统、化工管道的焊缝泄漏率定量分析

航天器舱体检漏：满足空间站模块、卫星推进系统等航天装备的极端密封要求

检测范围

工业领域：涵盖能源装备（LNG储罐）、汽车制造（燃料电池堆）、半导体（真空腔体）等

材料类型：金属焊接件（不锈钢/铝合金）、弹性体密封圈（氟橡胶/硅胶）、陶瓷封装体等

泄漏率等级：

粗漏检测：1×10⁻⁵ ~ 1×10⁻³ Pa·m³/s

微漏检测：1×10⁻⁹ ~ 1×10⁻⁶ Pa·m³/s

超微漏检测：≤1×10⁻¹² Pa·m³/s

环境条件：适应温度-50℃~200℃、压力10⁻⁷ Pa~10 MPa的极端工况测试

检测方法

真空喷吹法：

将被测件接入真空系统并抽至基础压力≤5×10⁻³ Pa

使用氦气喷枪沿疑似泄漏路径移动喷射

质谱仪实时监测氦分压变化并生成泄漏率曲线

累积测试法：

在密闭测试腔内充入0.1~0.5 MPa氦气混合气体

保持恒温条件进行12~24小时气体渗透累积

通过质谱仪测量累积氦浓度推算泄漏速率

真空罩法：

将被测件置于透明真空罩内抽至工作真空度