AOI在生产中关键检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

AOI系统执行的基础检测项目包含五大类：焊点形态完整性检测（锡桥/虚焊/少锡）、元件贴装位置偏差（X/Y/θ轴偏移）、极性元件方向验证（二极管/电解电容）、基板表面异物残留（锡珠/助焊剂结晶）以及丝印标识完整性（字符缺失/模糊）。其中焊点三维形态分析需满足IPC-A-610H标准规定的可接受条件阈值，位置偏差容差控制在±0.05mm以内。

检测范围

AOI的工业应用覆盖SMT产线全制程：在贴片工序后执行元件缺件/错件初检；回流焊前进行锡膏印刷质量预判；焊接后实施BGA/CSP隐藏焊点间接判定。具体涵盖0402至LGA152封装元件检测，最大支持610×460mm基板尺寸。在汽车电子领域需满足AEC-Q100温度循环测试后的二次复检要求，军工产品则须通过MIL-STD-883G标准规定的微裂纹识别测试。

检测方法

采用多光谱成像技术组合：白光LED环形光源用于表面形貌重建，同轴光模块解析金属表面特性，UV荧光光源识别有机污染物。图像处理采用特征向量匹配算法（FVMA）比对标准模板库，深度学习模型（CNN架构）实现异常特征分类。针对BGA焊点实施分层扫描技术（LST），通过Z轴步进电机实现0.01mm级分层成像。

检测仪器

主流设备配置包含：①12MP全局快门CMOS传感器（像素尺寸3.45μm）②10倍电动变焦镜头（工作距离150-300mm可调）③六轴运动平台（重复定位精度±2μm）④热像仪模块（测温范围-20℃~300℃）。高端机型集成X射线模块实现三维断层扫描（CT-AOI），典型设备如Nordson YESTECH FX-940ULT搭载32通道TDI线阵相机，可实现0.3秒/帧的高速检测。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件