PCB耐压测试合规检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

PCB耐压测试包含三大核心验证体系：

1. 绝缘电阻验证：测量导体间或导体与基材间的阻值特性，评估常态下介电材料的绝缘性能。依据IPC-6012标准要求，双面PCB阻值应≥500MΩ（500VDC），多层板需满足≥1000MΩ（1000VDC）。

2. 介质耐压强度：验证非导电介质承受瞬时高压的能力。根据IEC 61189-3规定，常规FR-4基材需承受≥1.5kV/mm的场强60秒无击穿现象；高频板材（如Rogers 4350B）要求提升至≥3.0kV/mm。

3. 层间耐压能力：评估多层板内层导体间的绝缘可靠性。按IPC-2221B标准执行阶梯升压测试：初始电压为额定值的50%，以100V/s速率递增至150%额定电压并维持30秒。

4. 环境耐受性：包含温度循环（-55℃~125℃）、湿热老化（85℃/85%RH）后的耐压性能衰减率测定。

检测范围

本检测方案适用于以下场景：

1. 基材类型：FR-4环氧树脂板、聚酰亚胺柔性板、陶瓷基板、金属基板（IMS）、高频PTFE复合材料等。

2. 电路结构：单面板（1L）、双面板（2L）、多层板（4L~32L）、HDI盲埋孔板及刚挠结合板。

3. 应用领域：

消费类电子：主板电源模块、快充接口电路

汽车电子：BMS高压采样线路、ECU控制单元

工业设备：变频器IGBT驱动电路、PLC通讯模组

医疗设备：除颤器高压发生电路、影像设备X射线发生器

检测方法

1. 绝缘电阻测试法：采用三电极系统（保护环技术），在23±2℃/50±5%RH环境下施加标称直流电压60秒后读取稳定值。

2. 交流耐压试验法：使用50Hz正弦波电源以500V/s速率升压至目标值（典型值3kV~6kV），维持60±5秒后评估介质击穿情况。

3. 直流阶梯升压法：按每级100V步进施加电压，每级保持10秒直至达到150%额定电压或发生击穿。

4. 湿热预处理法：将试样置于85℃/85%RH环境箱中处理96小时后立即进行耐压试验。

检测仪器

1. 程控耐压测试仪：需满足IEC 61010-1安全规范，输出电压范围AC 0~10kV/DC 0~12kV可调，精度±(1%读数+5V)。典型设备包括HIOKI ST5520、Chroma 19032。

2. 高阻计系统：配备屏蔽测试夹具的吉欧表（如Keysight B2987A），测量范围10^4~10^16Ω，支持极化指数（PI）和介质吸收比（DAR）计算。

3. 环境试验箱：温度范围-70℃~180℃，湿度控制精度±2%RH（如ESPEC PL-3KPH）。

4. 红外热像仪：用于定位局部放电热点（FLIR T1020），热灵敏度≤20mK@30℃。

5. 局部放电检测仪：带宽100kHz~30MHz（如OMICRON MPD600），最小检测量≤5pC。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件