高温存储可靠性检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

高温存储可靠性检测涵盖以下核心测试项目：

材料热老化测试：评估高分子材料、金属镀层及封装材料在高温环境下的氧化速率与机械性能退化规律

结构稳定性测试：监测元器件焊接点、连接器插拔部位及机械传动部件在热应力作用下的形变与位移量

电气性能衰减测试：量化分析集成电路芯片、电容器件及功率模块在持续高温下的漏电流变化与阻抗漂移特性

密封性验证测试：检验防水防尘设备、真空封装器件在温度冲击下的气密性保持能力

化学兼容性测试：验证润滑剂、粘合剂等辅助材料在高温条件下的挥发特性与相容性表现

检测范围

本项检测适用于以下工业领域：

电子制造行业：包括PCB电路板、BGA封装芯片、MLCC多层陶瓷电容器等核心电子组件

汽车电子系统：涵盖ECU控制单元、车载传感器、动力电池模组等关键车载部件

新能源设备：针对光伏逆变器、储能变流器及燃料电池堆等电力转换装置

航空航天器件：适用于机载航电设备、卫星通信模块及火箭发动机控制系统

工业自动化设备：包含伺服电机驱动器、PLC控制器及工业机器人关节模组

检测方法

依据国际通用标准体系实施规范化检测流程：

温度循环法（JESD22-A104）：通过设定温度梯度（如-40℃至150℃）进行周期性交变试验，单循环时间控制在120±10分钟

恒温恒湿法（IEC 60068-2-78）：在85℃/85%RH条件下持续运行1000小时以上，每24小时记录关键参数变化曲线

步进应力加速法（JEP122G）：以10℃为增量单位逐步提升试验温度直至失效阈值，建立阿伦尼乌斯加速模型

红外热成像分析（ASTM E1934）：采用3μm~5μm波段红外相机捕捉器件表面温度场分布特征

破坏性物理分析（DPA）：通过X射线断层扫描（CT）和金相切片技术观察内部结构劣化程度

检测仪器

执行高温存储试验需配置正规级实验设备：

高低温试验箱（ESPEC系列）：温度范围-70℃至+200℃，升降温速率≥5℃/min，容积规格含80L/150L/400L可选型

热重分析仪（TGA Q500）：量程0.1μg~200mg，最高工作温度1500℃，分辨率±0.1℃

动态力学分析仪（DMA Q800）：频率范围0.01Hz~200Hz，温度控制精度±0.5℃，应变分辨率1nm

半导体参数分析仪（Keysight B1500A）：支持IV/CV/脉冲测试模式，电压量程±200V，电流分辨率0.1fA

三维数字图像相关系统（DIC）：配备500万像素高速相机组，位移测量精度±0.01%FSD

氦质谱检漏仪（INFICON ELT3000）：最小可检漏率5×10^-12 mbar·L/s，测试压力范围10^-3~10^-6 mbar

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件