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覆铜板剥离强度检测

发布时间:2025-05-08

关键词:覆铜板剥离强度检测标准,覆铜板剥离强度检测周期,覆铜板剥离强度试验仪器

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来源:北京中科光析科学技术研究所

文章简介:

覆铜板剥离强度检测是评估印制电路板(PCB)基材与铜箔结合性能的核心指标之一。本文依据国际标准IPC-TM-650与GB/T4722-2017规范要求,系统阐述测试项目分类、适用材料范围、实验室操作方法及关键仪器选型原则,重点解析试样制备、加载速率控制及数据有效性判定等质量控制要点。
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因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。

检测项目

覆铜板剥离强度检测主要包含以下专项测试:

常态剥离强度:在标准温湿度环境(23±2℃/50±5%RH)下测量单位宽度铜箔与基材分离所需力值

高温老化后剥离强度:经125℃/1h热暴露处理后的耐热性能评估

化学处理耐受性:包括酸/碱溶液浸泡后的界面稳定性测试

湿热循环剥离强度:85℃/85%RH环境下经500小时加速老化后的结合力保持率

检测范围

分类维度具体类型
基材类型FR-4环氧树脂、聚酰亚胺、PTFE高频材料、金属基覆铜板等
铜箔规格电解铜箔(ED)、压延铜箔(RA),厚度范围12-105μm
加工状态未蚀刻原板、图形蚀刻后残铜率≥50%的试样
应用领域消费电子、汽车电子、航空航天用高可靠性PCB基材

检测方法

试样制备

按IPC-4101标准裁切25mm×150mm有效试样,使用精密蚀刻工艺制作3mm宽测试铜条。试样边缘需经400目砂纸打磨消除毛刺。

测试流程

将试样夹持于拉力试验机夹具,确保剥离角度保持90±5°

以50±5mm/min速率进行匀速剥离

记录剥离过程中力值波动曲线,剔除初始10mm和末段5mm数据

数据处理

取有效行程内力值峰值的算术平均值,按公式P=F/W换算剥离强度(N/mm),其中W为铜条实际宽度测量值。

检测仪器

万能材料试验机

量程0-500N,分辨率0.01N,配备气动平口夹具及角度定位装置;需定期通过ASTM E4标准进行载荷校准。

金相显微镜

100-400倍放大观察界面分离形貌,辅助判断失效模式(内聚破坏/界面分离)。

恒温恒湿箱

温度控制精度±1℃,湿度偏差≤±3%RH;配备强制对流系统确保温场均匀性。

激光测微仪

测量铜箔厚度及试样宽度尺寸误差≤±1μm;符合ISO 3611校准规范。

高温老化箱

工作温度范围RT+10℃~300℃,温度波动度≤±1.5℃;具备多点温度监控功能。

质量控制要点

试样预处理需在标准环境下平衡24小时以上

每个批次至少测试5个有效样本取平均值

异常数据判定遵循Grubbs准则(α=0.05)剔除离群值

试验机夹具表面应贴附硅橡胶垫防止试样打滑

结果判定基准

材料类型最低要求(N/mm)
普通FR-4基材
高频PTFE基材
金属基覆铜板

误差来源分析

试样制备阶段:蚀刻线宽偏差>±0.05mm时数据无效

环境因素:湿度变化>10%将导致结果波动±15%以上

检测流程

1、咨询:提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品,安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据,编写报告草件,确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件

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