复合材料无损检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

复合材料无损检测主要针对以下关键质量指标进行系统性评估：

层间分层缺陷：识别层压结构中的脱粘区域

孔隙率分布：量化树脂基体内部微孔含量

纤维取向偏差：监测增强纤维的铺层角度误差

冲击损伤评估：定位低速冲击导致的基体裂纹

胶接界面完整性：验证异质材料结合面的粘接质量

固化度均匀性：分析树脂体系的聚合反应完成度

检测范围

本检测体系适用于以下典型复合材料构件：

碳纤维增强聚合物（CFRP）航空结构件

玻璃纤维增强塑料（GFRP）风电叶片

芳纶蜂窝夹层复合材料卫星支架

陶瓷基复合材料（CMC）发动机热端部件

金属层压板（GLARE）机身蒙皮

热塑性复合材料汽车防撞梁

检测方法

依据ASTM E2580、ISO 19699等国际标准实施以下无损检测技术：

超声相控阵（PAUT）：采用多阵元电子扫描实现三维缺陷成像，适用于复杂曲面构件的内部缺陷检测，最小可识别缺陷尺寸达0.5mm

脉冲热成像（PT）：通过瞬态热激励观测表面温度场变化，有效检出近表面分层缺陷，检测深度可达8mm

激光剪切散斑（LSS）：利用相干光干涉原理测量表面微应变，灵敏度达0.1μm级位移量级

X射线计算机断层扫描（CT）：实现亚微米级空间分辨率的三维结构重建，适用于高密度复合材料的孔隙率分析

声发射监测（AE）：实时采集材料受载时的弹性波信号，用于动态损伤演化过程追踪

检测仪器

标准配置的检测设备需满足以下技术要求：

多通道超声检测系统：频率范围1-15MHz可调，具备全矩阵捕获功能

红外热像仪：NETD≤20mK，帧频≥60Hz的高灵敏度制冷型探测器

工业CT系统：微焦点X射线源（焦点尺寸≤5μm），16bit平板探测器

激光多普勒测振仪：频率响应范围DC-25MHz，位移分辨率0.1nm

数字射线成像系统（DR）：像素尺寸≤50μm的非晶硅平板探测器

声发射传感器阵列：谐振频率150kHz±10%，动态范围≥80dB

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件