PCB电路板EN45545-2R25防火检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

EN45545-2R25标准对PCB电路板的防火性能评估包含四大核心模块：

燃烧特性测试：通过氧指数（OI）测定材料自熄能力，要求垂直燃烧测试中火焰蔓延速度≤100mm/min

热释放参数：采用锥形量热仪测定峰值热释放速率（PHRR）与总释放热量（THR），阈值分别限定为≤90kW/m²和≤30MJ/m²

烟密度等级：依据ISO5659-2进行动态烟密度测试（DS），最大光衰减值需控制在≤0.5dB/(m²·s)

毒性气体分析：量化CO、HCN、HF等8类有害气体的产率系数（Y_gas），其中CO浓度限值为≤1450ppm/(g·s)

检测范围

本标准的适用对象涵盖轨道交通装备用PCB电路板的以下类别：

检测方法

标准规定的试验流程包含以下技术环节：

预处理条件：试样在23±2℃/50±5%RH环境中平衡48小时后进行测试

燃烧性能试验

采用ISO4589-2标准程序测定氧指数，辐射通量设定为50kW/m²

垂直燃烧试验按IEC60695-11-10执行，施加火焰时间30±1秒

热释放量测试

使用锥形量热仪（Cone Calorimeter）在35kW/m²辐射强度下记录数据

数据采集频率不低于1Hz，持续记录至试样完全炭化

烟雾特性分析

烟密度箱内安装激光光度计（波长635nm），测量路径长度1m±5mm

动态烟密度计算采用Beer-Lambert定律进行光衰减换算

检测仪器

标准实施需配置以下专用设备系统：

FTT锥形量热仪系统：配备K型热电偶阵列与气体分析模块，测量精度±3%FS

ATLAS HVOF烟密度箱：集成温度补偿型激光测量系统，控温范围20-200℃±1℃

FTIR多组分气体分析仪：光谱分辨率4cm^-1,检测限≤1ppm（CO/HCN）

UL94垂直燃烧试验箱：配备精密流量控制器（甲烷纯度≥99.9%），火焰高度校准误差±0.5mm

Sartorius微量天平系统：称量精度0.1mg,用于试样质量损失率测定

TGA-FTIR联用系统_*注1*:同步分析材料热分解过程与逸出气体成分（温度范围RT-1000℃）

CCT环境模拟舱_*注2*:可复现海拔3000m低气压条件（55kPa±5%）下的燃烧特性变化规律

AED声发射监测装置_*注3*:通过材料破裂声信号特征判断内部结构失效临界点（频响范围20-400kHz）

TSP烟气采样系统_*注4*:采用分级冷凝法收集可吸入颗粒物（PM_2.5/10)样本进行形貌分析（SEM分辨率3nm）

CMM三维测量仪_*注5*:对炭化残留物进行体积收缩率测定（测量精度±0.005mm/m）

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件