扫描电子显微镜检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

扫描电子显微镜（SEM）可执行以下关键检测项目：

表面形貌分析：通过二次电子信号获取样品表面三维形貌特征，分辨率可达1nm级，适用于观察材料表面裂纹、孔洞、镀层均匀性等微观缺陷。

元素成分分析：结合能谱仪（EDS）实现微区元素定性与半定量分析，检测范围涵盖B（硼）至U（铀）元素，最小分析区域直径小于1μm。

微观结构表征：解析晶粒尺寸、相分布及界面特性等组织结构参数，支持金属合金、陶瓷烧结体等材料的工艺质量评价。

颗粒尺寸统计：基于图像处理软件自动测量粉末、纳米颗粒的粒径分布及形状因子。

失效机理研究：针对断裂面、腐蚀区域或焊接界面进行多尺度形貌-成分关联分析。

检测范围

SEM技术适用于以下典型领域：

金属材料：包括铸造合金、热处理钢件、PVD/CVD涂层等。

无机非金属材料：涵盖陶瓷基复合材料、玻璃表面改性层、矿物晶体等。

生物医学样本：经临界点干燥处理的细胞组织、骨植入材料界面等。

电子元器件：半导体芯片焊点、PCB板微电路及封装结构缺陷检测。

纳米材料：碳纳米管分散性评估、量子点形貌控制及催化剂载体表征。

检测方法

标准SEM检测流程包含以下技术环节：

样品预处理：非导电样品需进行喷金/喷碳镀膜处理以消除荷电效应。

真空系统准备：根据样品挥发性选择高真空（<10^-3Pa）或低真空模式。

电子光学参数设置：加速电压（0.1-30kV）根据材料原子序数优化选择。

信号采集模式选择：二次电子成像用于形貌观察；背散射电子成像反映成分差异。

能谱分析操作：采用面扫或线扫模式获取元素分布图，单点采集时间≥30秒确保信噪比。

检测仪器

典型SEM系统由以下核心模块构成：

电子光学系统：场发射电子枪（FEG）提供高亮度光源；电磁透镜组实现电子束聚焦。

真空系统

探测器阵列

能谱仪配置

图像处理系统

部分高端设备集成EBSD系统用于晶体取向分析，或配备聚焦离子束（FIB）实现原位微纳加工与截面制备。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件