硒鼓检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

硒鼓质量检测体系包含四大类共23项技术指标：

物理性能检测：外观完整性（划痕/变形量≤0.2mm）、组件装配精度（齿轮间隙≤0.05mm）、密封性（泄漏率＜5Pa/min）

化学特性分析：碳粉粒径分布（D50控制在8-12μm）、熔点范围（160-180℃）、挥发性有机物含量（TVOC＜200μg/g）

电性能测试：电极接触电阻（≤5Ω）、充电辊表面电位均匀性（偏差值±50V）、感光鼓暗衰特性（≤100V/s）

打印质量验证：分辨率（≥600dpi）、灰度再现（ΔE≤3）、底灰密度（≤0.005）

检测范围

本检测方案适用于以下三类硒鼓产品：

检测方法

密封性测试：采用压力衰减法，将硒鼓置于密闭腔体加压至50kPa，记录10分钟内压降值

碳粉附着力检验：使用标准粘脱试验机以3N/cm²压力进行剥离试验，残留率需＞95%

静电特性分析：通过表面电位计测量感光鼓充电后电位衰减曲线，计算暗衰速率参数

环境适应性试验：

高温高湿：40℃/90%RH环境存放72小时后测试打印性能

低温冲击：-20℃冷冻4小时后立即进行连续打印测试

有害物质筛查：依据RoHS 2.0标准进行XRF光谱分析，重点监控镉、铅、汞等重金属含量

检测仪器

三维形貌测量仪（精度0.1μm）

用于感光鼓表面粗糙度Ra值测定及刮板磨损量分析

激光粒度分析仪（测量范围0.02-2000μm）

执行碳粉粒径分布测试，确保D10＞5μm且D90＜15μm的合格区间控制

静电特性测试系统（电压范围±6kV）

配备旋转电极装置测量充电辊表面电位波动值，采样频率达1000Hz

氦质谱检漏仪（灵敏度1×10⁻⁸ Pa·m³/s）

对再生硒鼓进行微泄漏检测，定位密封失效点位置误差≤1mm²

热重分析仪（温度精度±0.5℃）

测定碳粉热分解特性曲线，验证熔点与玻璃化转变温度参数稳定性

打印质量评估系统（符合ISO/IEC 24712标准）

通过标准色卡输出对比分析色彩还原度与线条锐度指标差异值ΔE/ΔL*ab参数获取需在D65光源条件下完成数据采集与处理工作。

检测流程

1、咨询：提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品，安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据，编写报告草件，确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件