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彩金检测

发布时间:2025-04-29

关键词:彩金检测案例,彩金项检测报价,彩金检测范围

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来源:北京中科光析科学技术研究所

文章简介:

彩金检测是贵金属制品质量控制的核心环节,重点针对合金成分、贵金属含量及镀层性能开展系统性分析。专业检测需依据GB/T18043、ISO11426等标准规范操作流程,采用光谱分析、化学滴定等技术手段确保数据准确性。本文从检测项目、适用对象、方法原理及设备选型四个维度阐述技术要点。
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因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。

检测项目

彩金制品的质量评价体系包含基础物性指标与功能性指标两大类别。核心检测项目涵盖:1.贵金属含量测定(黄金、铂族元素占比分析);2.合金成分分析(铜、银、锌等基体元素配比验证);3.镀层性能测试(厚度测量、结合强度评估);4.物理特性检验(密度测定、硬度测试);5.表面质量评估(孔隙率检测、耐腐蚀试验)。其中贵金属含量测定需精确至千分位精度,镀层厚度测量要求达到±0.1μm误差控制。

检测范围

本检测体系适用于各类含贵金属的合金制品:1.珠宝首饰类(K金项链、彩金戒指等装饰品);2.工业材料类(电子触点用铂铑合金);3.投资收藏类(纪念币、金条);4.特殊功能材料(牙科用钯银合金)。根据产品形态差异可分为实体材料检测与表面镀层专项检测两类场景。针对18K/14K等不同成色体系建立独立分析模型。

检测方法

现行主流检测技术包含破坏性与非破坏性两大方法体系:X射线荧光光谱法(XRF)可实现无损快速筛查;火试金法作为仲裁方法满足GB/T 9288标准要求;电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)用于痕量元素分析;扫描电子显微镜(SEM-EDS)进行微观结构表征;库仑法测定镀层厚度;划格试验法评估镀层附着力。

化学滴定法作为传统验证手段仍具有重要地位:王水溶解-硫脲还原法测定黄金纯度;硫氰酸铵滴定法分析银含量;EDTA络合滴定测定铜锌比例。电化学工作站可开展Tafel曲线测试评估耐腐蚀性能。

检测仪器

精密分析设备构成检测系统的硬件基础:1.X射线荧光光谱仪(配备Rh靶X光管及SDD探测器);2.电感耦合等离子体质谱仪(四级杆质量分析器配合碰撞反应池);3.显微硬度计(维氏/努氏双压头系统);4.膜厚测试仪(β射线反向散射原理);5.热重分析仪(TGA)用于贵金属比例验证。

辅助设备包括:真空熔样炉(火试金法前处理)、超纯水制备系统(保障试剂纯度)、恒温恒湿箱(环境模拟试验)、激光共聚焦显微镜(三维形貌重建)。所有仪器均需通过CNAS校准认证并定期进行NIST标准物质验证。

检测流程

1、咨询:提品资料(说明书、规格书等)

2、确认检测用途及项目要求

3、填写检测申请表(含公司信息及产品必要信息)

4、按要求寄送样品(部分可上门取样/检测)

5、收到样品,安排费用后进行样品检测

6、检测出相关数据,编写报告草件,确认信息是否无误

7、确认完毕后出具报告正式件

8、寄送报告原件

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