转接片检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

• 材料成分分析：验证铜合金/铝合金基材的金属元素配比是否符合ASTMB152标准要求
• 尺寸公差检测：包含厚度（0.02mm）、宽度（0.1mm）、孔径（0.05mm）及位置度（≤0.15mm）测量
• 机械性能测试：涵盖拉伸强度（≥300MPa）、延伸率（≥15%）、硬度（HV80-120）及疲劳寿命（≥510⁶次）
• 表面质量评估：检测氧化层厚度（≤3μm）、划痕深度（≤5μm）、镀层结合力（≥15N/cm）及洁净度等级
• 电气特性验证：包括接触电阻（≤0.5mΩ）、载流能力（温升≤40K@100A）及耐电弧性能测试

检测范围

本检测体系适用于以下场景：

• 新能源领域：动力电池模组间连接片、储能系统汇流排转接组件
• 电子工业：PCB板载连接片、芯片封装用引线框架转接部件
• 电力设备：断路器触头转接件、母线槽连接过渡片
• 特殊工况：高真空环境用无氧铜转接片、核级设备银基复合材料连接件

针对航空航天用转接片需增加低温脆性（-196℃冲击试验）及辐射耐受性专项检测。

检测方法

• 光谱分析法：采用OES光谱仪进行基材元素定量分析，测试点按GB/T7999标准在试样表面均匀分布5个点位
• 显微测量法：使用配备DIC功能的金相显微镜（1000）观测晶粒度（按ASTME112评级），配合图像分析软件计算第二相占比
• 坐标测量法：通过三坐标测量机（CMM）执行GD&T全尺寸检测，采样频率设置为50点/cm以确保形位公差判定准确性
• 力学测试法：依据ISO6892-1标准进行室温拉伸试验，应变速率控制在0.005mm/s并同步记录应力-应变曲线
• 表面分析法：运用白光干涉仪进行三维形貌重建，量化评估表面粗糙度Ra值（≤0.8μm）及微观缺陷分布特征

检测仪器

• 直读光谱仪：ThermoARL4460型设备实现ppm级元素分析精度
• 微机控制万能试验机：Instron5985系列配备高温炉（RT~1000℃）与液氮冷却系统
• 非接触式三坐标系统：HexagonOptivPerformance322实现0.6μm/m测量精度
• 扫描电子显微镜：JEOLJSM-7900F配置EDS模块进行断口形貌与微区成分分析
• 四探针测试仪：LucasLabsPro4-4400N满足ASTMF390接触电阻测试要求
• 盐雾试验箱：Q-FogCCT1100型设备执行NSS/AASS/CASS多模式腐蚀试验

所有仪器均通过CNAS认可实验室量值溯源体系管理，定期进行期间核查与校准验证

检测报告作用

检测报告作用

销售报告：出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量，让自己的产品更具有说服力。

研发使用：拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备，可降低了研发成本，节约时间。

司法服务：协助相关部门检测产品，进行科研实验，为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据。

大学论文：科研数据使用。

投标：检测周期短，同时所花费的费用较低。

准确性高;工业问题诊断：较约定时间内检测出产品问题点，以达到尽快止损的目的。