钨钴合金检测

因业务调整，部分个人测试暂不接受委托，望见谅。

检测项目

1.1化学成分分析

• 主元素含量：钨（W）与钴（Co）的质量百分比测定
• 杂质元素控制：铁（Fe）、碳（C）、氧（O）等痕量元素检测
• 粘结相分布：钴相在合金基体中的均匀性评估

1.2物理性能测试

• 密度测定：采用阿基米德原理测量实际密度
• 硬度检测：维氏硬度（HV）与洛氏硬度（HRA）双指标验证
• 抗弯强度：三点弯曲法测定材料断裂强度
• 磁性能：饱和磁化强度与矫顽力测量

1.3微观结构分析

• 晶粒尺寸测定：WC晶粒的平均尺寸及分布状态
• 孔隙度检测：显微孔隙的数量与尺寸分级
• 相组成鉴定：η相、游离碳等异常相识别

检测范围

2.1材料形态分类

• 烧结态块状合金材料
• 热喷涂用合金粉末（粒度范围15-45μm）
• 表面涂层材料（厚度50-300μm）

2.2应用产品类型

• 硬质合金切削刀具（车刀、铣刀等）
• 矿山凿岩工具（钻齿、截齿等）
• 耐磨密封部件（阀座、轴套等）
• 电子封装复合材料基体

检测方法

3.1成分分析方法

• X射线荧光光谱法（XRF）：依据ASTME572标准进行主量元素快速筛查
• 电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）：执行GB/T223.5标准测定微量杂质元素
• 惰气熔融-红外吸收法：按ISO15350标准测定氧含量

3.2物理性能测试方法

• 阿基米德密度法：参照ISO3369标准进行浸渍介质密度测量
• 维氏硬度测试：执行ISO3878标准采用10kgf试验力加载30秒
• 三点弯曲试验：依据ASTMB406标准设置跨距20mm进行断裂测试

3.3显微结构分析方法

• 金相显微镜法：按GB/T3488标准制备腐蚀试样观察晶界形态
• 扫描电镜-能谱联用（SEM-EDS）：执行JISR1639标准进行微区成分映射分析
• X射线衍射分析（XRD）：采用θ-2θ扫描法鉴定物相组成

检测仪器

4.1成分分析设备组

• 波长色散X射线荧光光谱仪：配备Rh靶X光管及4kW高压发生器
• 全谱直读ICP光谱仪：配置轴向观测系统及雾化除湿装置
• 氧氮氢联测仪：集成脉冲电极炉与双通道红外检测模块

4.2力学性能设备组

• 全自动显微硬度计：集成500gf-30kgf多级载荷系统及图像识别压痕测量模块
• 电子万能试验机：配备20kN载荷传感器及高温环境箱（最高1200℃）
• 非接触式激光测长仪：实现0.1μm级位移测量精度

4.3显微分析设备组

• 场发射扫描电镜：配置二次电子/背散射电子双探测器系统及EBSD附件
• 全自动金相显微镜：集成明场/暗场/DIC观察模式及图像拼接功能
• 多晶X射线衍射仪：配备Cu靶光源及高速位敏探测器
• 真密度分析仪：采用氦气置换法测量开/闭孔孔隙率

  检测报告作用

  检测报告作用

  销售报告：出具正规第三方检测报告让客户更加信赖自己的产品质量，让自己的产品更具有说服力。

  研发使用：拥有优秀的检测工程师和先进的测试设备，可降低了研发成本，节约时间。

  司法服务：协助相关部门检测产品，进行科研实验，为相关部门提供科学、公正、准确的检测数据。

  大学论文：科研数据使用。

  投标：检测周期短，同时所花费的费用较低。

  准确性高;工业问题诊断：较约定时间内检测出产品问题点，以达到尽快止损的目的。