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检测领域:

成分分析,配方还原,食品检测,药品检测,化妆品检测,环境检测,性能检测,耐热性检测,安全性能检测,水质检测,气体检测,工业问题诊断,未知成分分析,塑料检测,橡胶检测,金属元素检测,矿石检测,有毒有害检测,土壤检测,msds报告编写等。

锡须分析

发布时间:2024-01-08

关键词:锡须分析

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来源:北京中科光析科学技术研究所

文章简介:

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因业务调整,部分个人测试暂不接受委托,望见谅。

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分析范围

QFP引脚锡须,电路板锡须,电镀层锡须,钎料锡须,无铅焊点锡须,镀层锡须等。

分析项目

封装失效分析,迁移分析,熔点分析,应力分析,生长观察分析,形貌分析,镍含量分析等。

分析周期:7-15个工作日

分析费用:初检小样,稍后实验室工程师根据检测项目报价。

锡须分析标准

GB/T 41275.2-2022航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分:减少锡有害影响

PNS IEC 62483-2019对于锡及锡合金表面处理半导体器件锡须磁化率的环境验收要求

锡须分析

锡须分析流程

1、寄样

2、初检样品

3、报价

4、双方确定,签订保密协议,开始实验

5、7-15个工作日完成实验

6、邮寄检测报告,后期服务。

中析研究所检测有什么优势

1、中析研究所CMA资质认证,出具正规的第三方检测报告。

2、中析研究所拥有正规的第三方实验室,科研团队强大。

3、中析研究所7-15个工作日可出具检测报告,检测周期短。

4,中析研究所为严谨、公正科研机构,高新技术企业

以上就是锡须分析内容,关于其他问题,您可以咨询材料实验室工程师为您解答!

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