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发布时间:2024-01-08
关键词:焊盘测试
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来源:北京中科光析科学技术研究所
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BS EN 20693-1992缝焊盘状电极坯料尺寸
CEI EN 60191-6-17-2012半导体器件的机械标准化第6-17部分:表面安装半导体器件封装外形图制备的一般规则。堆叠封装的设计指南。细间距球栅阵列和细间距焊盘栅阵列
ISO 6847-2020焊接材料—用于化学分析的焊缝金属焊盘的沉积
1、寄样
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