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半导体器件检测

发布时间:2024-01-16

关键词:半导体器件检测

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来源:北京中科光析科学技术研究所

文章简介:

半导体器件检测是研究所的一项重要工作,旨在对各类半导体器件的性能进行评估和验证,以确保其质量和可靠性。

进行检测的样品:
半导体器件检测范围广泛,包括但不限于:
1. 功率半
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半导体器件检测是中析研究所的一项重要工作,旨在对各类半导体器件的性能进行评估和验证,以确保其质量和可靠性。

进行检测的样品:

半导体器件检测范围广泛,包括但不限于:

1. 功率半导体器件:IGBT、MOSFET、二极管等;

2. 光电器件:光电二极管、光耦合器、光电转换器等;

3. 传感器:温度传感器、压力传感器、湿度传感器等;

4. 集成电路(IC):数字集成电路、模拟集成电路、混合集成电路等;

5. MEMS器件:加速度传感器、压力传感器、湿度传感器等。

检测项目:

半导体器件的检测项目多种多样,常见的性能指标有:

1. 电性能指标:电阻、电容、电感、电流、电压等;

2. 光学性能指标:光辐射功率、光谱响应特性等;

3. 力学性能指标:尺寸、质量、强度等;

4. 热学性能指标:导热系数、热阻、热容等。

检测使用的仪器设备:

半导体器件的检测通常会使用以下仪器设备:

1. 示波器:用于观测和测量电信号的波形和参数;

2. 电压源:提供电压信号以测试器件的电压特性;

3. 多用电表:测量电流、电阻、电压等电性能指标;

4. 分光仪:测量器件的光辐射功率和光谱响应特性;

5. 热像仪:测量器件的热学性能。

中析研究所在半导体器件检测方面具有以下优势:

1. 正规团队:拥有经验丰富的工程师和技术人员,具备精湛的技术和全面的知识储备;

2. 先进设备:配备了先进的检测仪器和设备,确保准确和可靠的测试结果;

3. 高效服务:快速响应客户需求,提供高质量和高效率的检测服务;

4. 丰富经验:多年来积累了大量的检测经验和成功案例,能够解决各种复杂问题。

标准列举

  • GB/T 43493.2-2023   半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第2部分:缺陷的光学检测方法
  • GB/T 43493.1-2023   半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第1部分:缺陷分类
  • GB/T 43493.3-2023   半导体器件 功率器件用碳化硅同质外延片缺陷的无损检测识别判据 第3部分:缺陷的光致发光检测方法
  • GB/T 15651.6-2023   半导体器件 第5-6部分:光电子器件 发光二极管
  • GB/T 4587-2023   半导体器件 分立器件 第7部分:双极型晶体管
  • GB/T 4937.26-2023   半导体器件 机械和气候试验方法 第26部分:静电放电(ESD)敏感度测试 人体模型(HBM)
  • GB/T 42709.19-2023   半导体器件 微电子机械器件 第19部分:电子罗盘
  • GB/T 20870.2-2023   半导体器件 第16-2部分:微波集成电路 预分频器
  • GB/T 43035-2023   半导体器件 集成电路 第20部分:膜集成电路和混合膜集成电路总规范 第一篇:内部目检要求
  • GB/T 20870.5-2023   半导体器件 第16-5部分:微波集成电路 振荡器
  • SJ/T10414-1993 半导体器件用焊料 Solderforsemiconductordevice
  • QJ2225-1992 半导体器件使用规则
  • GB/T12560-1999 半导体器件分立器件分规范 Semiconductordevices--Sectionalspecificationfordiscretedevices
  • QJ1511-1988 半导体器件验收规范
  • SJ/T10414-2015(2017) 半导体器件用焊料
  • JB/T4277-1996 电力半导体器件包装 Packingofpowersemiconductorparts
  • SJ1400-1978 半导体器件参数符号
  • SJ/T10414-2015 半导体器件用焊料
  • GB/T2900.32-1994 电工术语电力半导体器件 Electrotechnicalterminology.Powersemiconductordevice
  • GB6801-1986 半导体器件基准测试方法
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